电池电量的多少通过图标显示（见图2-1）。电池充满后，图标将显示电量充足；随着电量的消耗，图标逐渐显示出电量不足。
注意：当图标显示电池电量显示空时，应尽快对电池进行充电。若因电池电量太弱导致探伤仪不能正常工作，探伤仪将自动关闭并保存当前设置。当探伤仪重新启动时，所有设置将被恢复。
充电时，将随机配备的适配器插头插入探伤仪上适配器接口（如图2-1 所示），此时探伤仪面板【电源键】上方的充电指示灯亮。充电时间大约持续7～8个小时，当电池充满后，充电指示灯熄灭，此时拔下适配器的插头即可。

1.2探伤仪的电源开关

按下【电源键】两秒钟即可启动或关闭探伤仪。在探伤仪启动时，可通过组合键实现探伤仪的出厂设置及数据存储区的初始化，操作者可根据实际需要使用此功能，具体操作方法如下：
恢复出厂设置
启动探伤仪前，先按住【主页键】，然后按下【电源键】等待探伤仪发出蜂鸣声后松开【主页键】和【电源键】，探伤仪启动后所有参数恢复为出厂设置状态。
格式化数据存储区并恢复出厂设置
启动探伤仪前，先按住【菜单键】，然后按下【电源键】等待探伤仪发出蜂鸣声后松开【菜单键】和【电源键】，探伤仪启动后将对数据存储区进行格式化，同时所有参数恢复为出厂设置状态。

1.3键盘的特性

操作者通过易于操作的菜单系统，可以快速进入任何一种功能（如图2-1）。要进入任何一种功能你只需：

• 按下一个【功能键】选择菜单，在屏幕底部的菜单将迅速被所选菜单中的子菜单所替代；
• 再按下一个【功能键】选中所需功能的子菜单，屏幕右边的功能栏中将显示四种功能，
• 按【上键】【下键】选中你需要的功能；
• 按【左键】【右键】调节改变功能框中所列出的值，有些值也可以通过重复按压【确认键】来调节，对于可以进行粗调或细调的功能项，用【确认键】可以切换粗、细调方式。

下面介绍探伤仪键盘上功能符号表示的意义（如图2-2）：

图2-2 键盘说明
1   —【电源键】 开关。
2   —【功能键】 用于选择主菜单和子菜单，以及编辑菜单和注释选择。
3   — 报警输出指示灯。
4   —【主页键】快速返回上一级菜单，如图2-3 所示。
5   —【菜单键】从主菜单转换到状态栏。第一次按压此键在菜单栏中显示虚框标记，第二次按压此键启动识别条，指示显示延时及探测范围，第三次按压此键返回原菜单。
6   —【闸门键】 快速切换到A闸门或B闸门菜单。
7   —【存储键】 快速进行文件存储。
8   —【冻结键】按设定的冷冻模式冻结A扫描回波。
9   — 旋钮
10  —【展宽键】将选定闸门内的A扫描回波放大到整个回波显示区。
11  —【包络键】显示A扫描回波包络曲线。
12  —【放大键】选择放大显示的测量结果。
13  —【自动增益键】自动调整增益。
14  —【确认键】。
15  —【增益－键】减小系统增益值。
16  — 方向键，包括【上键】【下键】【左键】【右键】。
17  —【增益＋键】增加系统增益值。
18  —【增益步长键】选择调节增益的步进值。
此外，有些按键具有复用功能，如【增益步长键】上标的符号“1”表示该键可以输入数字1；【主页】键下方标的符号“2ABC”表示该键可以输入数字2，大写字符A、B、C，以及小写字符a、b、c，依次类推；【增益＋键】上标定符号“*”表示该键为字符输入键复用功能选择，即当字符输入键被激活时（如编辑文件名称等状态下），默认状态下字符输入键只输入所标的数字，如果需要输入所标的大写字母，则需先按一次【增益＋键】将输入状态切换到大写字母输入，如果需要输入所标的小写字母，则需再按一次【增益＋键】将输入状态切换到小写字母输入。
在输入数字或字符时，如果选择输入的是所标数字，那只需按一次该键就可以，如果是在输入所标的字母，则可通过连续按键实现字母的选择（如手机上的按键输入），即按一次输入第1个字母，连续按两次输入第2个字母，连续按三次输入第3个字母。
【增益－键】下方所标的字符“#”表示该键可输入当前字符的下一个ASCII码。

1.4探伤仪的菜单及功能

探伤仪的菜单系统允许操作者选择和调节各种特性和探伤仪的设置。它包括：
主菜单：几个常用菜单用于检测之前探伤仪的预设置和校正，以及选择脉冲发生器和接收器的特性、闸门位置、设置报警、指定操作模式和屏幕显示，调节A扫描显示以及控制等重要的测量特性。
状态栏：显示回波显示区的虚框标记或在当前参数设置下的显示延时及探测范围。
注意：图2-3显示了探伤仪的菜单结构。在接下来的两章中解释了每种功能的作用以及如何通过菜单系统进入这些功能，你也可以通过查阅手册找到每种功能的具体内容。
探伤仪主菜单系统包括几个菜单、子菜单和功能。

• 通过主菜单进入所选菜单（如图2-3）。
• 每一个菜单都包括几个子菜单。
• 按压所选功能下面的【功能键】进入菜单和子菜单。
• 进入子菜单后，子菜单中的所有功能将在显示屏右边的功能栏中列出。
• 按压【上键】【下键】选择所需功能。
• 按【左键】【右键】或在某些情况下连续按压【确认键】改变所选功能框里的数值。
• 按【主页键】返回上一级菜单，连续按压可返回主菜单。

基本		收发		闸门		几何参数		自动校准
探测范围	探测范围*	发射	发射类型	闸门位置	闸门选择	设置	探头角度*	校准1	S-参考1*
	探头延时		发射电压幅度（发射能量）		闸门起点*		探头K值*		S-参考2*
	材料声速*		发射电压宽度		闸门宽度*		工件厚度*		校准测量记录
	显示延时*		输出阻尼		闸门高度		探头前沿值		A闸门起点*
设置	冷冻模式	接收	滤波器选择	闸门模式	闸门选择	曲面	探测位置	读数1	材料声速
	波形显示模式		检波模式		探测模式		工件外径*		探头延时
	坐标选择		收发模式		测量起点
	峰值记忆		波形抑制		展宽闸门
显示	颜色配置	增益	增益步长	报警	闸门选择	彩色编码	编码模式	校准2	反射体尺寸*
	配置选择		用户增益值		报警逻辑				D-参考*
	颜色选择		参考增益		报警消除				P-参考*
	背光调节		用户定义步长		报警声音				校准测量记录
区域	语言选择	设置	A闸门起点*	厚度限制	厚度下限*			读数2	探头角度
	单位选择		自动增益高度		厚度上限*				探头K值
	日期设定								探头前沿值
	时间设定
测量结果	显示读数1			TTL输出	TTL1＃
	显示读数2				TTL2＃
	显示读数3				TTL3＃
	显示读数4				报警模式

 
图2-3 通过主菜单可以进入以上所列的菜单、子菜单和功能
 

文件		DAC		DGS		B扫描
文件名称	文件类型（线性）	标定	A闸门高度	设置	DGS模式	扫描	扫描模式
	文件名称（网格）		A闸门起点*		DGS曲线		扫描长度
	文件操作（自定义线性）		标定点		探头编号		扫描时间
	创建文件（保存）		删除曲线		探头名称		操作
文件头	文件头编号	设置1	DAC/TCG模式	DGS探头	探头晶片频率	范围	显示范围
	编辑		DAC/TCG曲线显示		晶片有效直径		A闸门起点*
			TCG起始模式		延时块声速		A闸门宽度*
	输入		偏置曲线数量		探头名称		A闸门高度
注释	注释编号	设置2	DAC偏置编号	参考回波	A闸门起点*	设置	波形显示模式
	编辑		DAC偏置增量		反射体类型		扫描方向
			材料衰减补偿		反射体尺寸		记录方式
	输入		工件表面补偿		记录参考回波		A扫曲线
注释编辑	文件名称	编辑1	编辑点号	校准	试块衰减系数
	文件滚动		编辑点位置		探头幅度校正
	注释编辑		编辑点增益
	清除注释		输入		删除参考回波
数据编辑	文件名称	编辑2	编辑点号	工件校准	工件衰减系数
	文件滚动		编辑点删除		工件表面补偿
	数据操作		编辑点重标定
	编辑

 
续图2-3
需要注意的是有一些功能，例如探测范围，就同时具有近似值和精确值调节模式，通过重复按压【确认键】选择近似值和精确值模式。当功能项的参数，例如探测范围前未出现符号*时，按【左键】【右键】将会较大改变所选功能数值。当功能项参数前出现符号*时，按【左键】【右键】对所选功能数值的改变较小。图2-3 中注明*的是带有近似值到精确值调节的功能。
 
基本菜单
探测范围子菜单

• 探测范围——调节显示屏上显示回波的范围（参考3.3.1）。
• 探头延时——显示由于声波穿过探头的耐磨层、保护膜、延迟线或边缘所产生的延迟（参考3.3.3）。
• 材料声速——显示声波在所选材料中传播的速度（参考3.3.3）。
• 显示延时——左右移动A扫描视窗（参考3.3.2）。

设置子菜单

• 冷冻模式——按压冻结键，冻结所选功能。（参考4.3）
• 波形显示模式——改变A扫描的视图（参考3.1.2）。
• 坐标选择——选择显示屏的屏幕坐标标识。
• 峰值记忆——实时记录闸门内出现过的有效峰值。

显示子菜单（参考3.1.2）

• 颜色配置——选择预订的颜色配置及自定义的配置方案。
• 配置选择——选择需要调整颜色的配置项目。
• 颜色选择——调节所选配置项目的颜色。
• 背光调节——调节显示器的亮度。

区域子菜单（参考3.1.1）

• 语言选择——设定探伤仪显示屏的语言。
• 单位选择——设定显示单位，英寸、毫米。
• 日期设定——设定显示日期。
• 时间设定——设定显示时间。

测量结果子菜单

• 显示读数1-4——在四个读取框中选择测量显示（参考4.5）。

 
收发菜单
发射子菜单

• 发射类型——选择发射脉冲的类型（参考3.3.5）。
• 发射能量——设定高功率或低功率的发射信号（参考3.3.5）。
• 发射电压幅度——设定发射脉冲的电压值（参考3.3.5）。
• 发射电压宽度——设定发射脉冲的宽度（参考3.3.5）。
• 输出阻尼——调节衰减水平使其与安装的探头匹配（参考3.2.2）。

接收子菜单

• 滤波器选择——选择探伤仪的频带宽度（参考3.2.2）。
• 检波模式——选择影响A扫描视图显示的检波方法（参考3.3.4）。
• 收发模式——根据安装的是一个或两个单晶的探头还是一个双晶的探头来选择工作方式。（参考3.2.2）
• 波形抑制——去除A扫描中回波高度与显示区高度的百分比低于抑制值的回波。（参考3.3.6）

增益子菜单

• 增益步长——增益调节时的增量值。（参考5.1.1）
• 用户增益值——系统增益或用户增益值调节。（参考5.1）
• 参考增益——存储参考增益值和回波高度。（参考5.2）
• 用户定义步长——用户自己定义的用于增益调节时的增量值。（参考5.1.2）

设置子菜单

• A闸门起点——设定A扫描中A闸门的起始位置。
• 自动增益高度——设定高度百分比并使探伤仪自动调节增益使得A闸门内的回波达到这个高度。

 
闸门菜单
闸门位置子菜单（参考4.1.1）

• 闸门选择——选择两个或多个闸门（根据所安装的选件确定）。
• 闸门始点——设定A扫描中所选闸门的起始位置。
• 闸门宽度——设定A扫描中所选闸门的宽度。
• 闸门高度——设定A扫描中所选闸门的高度。

闸门模式子菜单

• 闸门选择——选择两个或多个闸门（根据所安装的选件确定）。
• 探测模式——表明使用所选门内的A扫描回波的前沿或波峰对结果进行评估（参考4.1.2）。
• 测量起点——设定所选闸门的测量起点。（根据所安装的选件确定）
• 展宽闸门——按压展宽键，允许操作者选择哪一个闸门放大到全屏宽度（根据所安装的选件确定）（参考4.1.3）。

报警子菜单

• 闸门选择——选择两个或多个闸门（根据所安装的选件确定）。
• 报警逻辑——选择是否用所选闸门进行测量，以及所选闸门报警的触发条件（参考4.1.4）。
• 报警消除——清除当前被触发的报警状态（包括声音、光电及TTL输出）（参考4.1.5）。
• 报警声音——发生报警时通过声音进行提示（参考4.1.4）。

TTL 输出子菜单

• TTL 1#——识别是哪一个闸门触发TTL 1 或者照明报警灯1。（参考4.1.4）
• TTL 2#——识别是哪一个闸门触发TTL 2 或者照明报警灯2。（参考4.1.4）
• TTL 3#——识别是哪一个闸门触发TTL 3 或者照明报警灯3。（参考4.1.4）
• 报警模式——确定TTL 报警如何被重新设置（参考4.1.5）。

厚度限制子菜单（参考4.2）

• 厚度下限——用于设置报警的最小厚度值。
• 厚度上限——用于设置报警的最大厚度值。

 
几何参数菜单
设置子菜单（参考4.4）

• 探头角度——输入一个斜探头的角度。
• 探头K值——以K值方式输入一个斜探头的角度。
• 工件厚度——设置用于斜探头测量的试块的材料厚度。
• 探头前沿值——输入斜探头波束入射点到前沿的指定值。

曲面子菜单（参考4.4）

• 探测位置——设置探头在曲面的位置。
• 工件外径——设置圆弧曲面试块的外径。

彩色编码子菜单（参考4.5）

• 编码模式——选择使用回波或坐标模式对A扫描进行编码。

 
自动校准菜单
校准1子菜单（参考3.4）

• S-参考1——操作者输入的较薄的校准试块的厚度值。
• S-参考2——操作者输入的较厚的校准试块的厚度值。
• 校准测量记录——校准过程每一阶段的识别和进展。
• A闸门起点——左右转动A闸门的起始点。

读数1子菜单（参考3.4.3）

• 材料速度——显示探伤仪的指定材料类型的默认速度以及校准后的速度计算。
• 探头延时——调节探头零点的结果。表明声波穿过探头的耐磨层、保护膜、延迟线或边缘（塑料）所引起的延迟。

校准2子菜单（参考3.5）

• 反射体尺寸——操作者输入的被测反射体的直径值。
• D-参考——操作者输入的测试点中心距探头与试块接触面的深度值。
• P-参考——操作者输入的测试点中心距探头前端面的水平投影值。
• 校准测量记录——记录及完成校准。

读数2子菜单（参考3.5.3）

• 探头角度——校准后的斜探头的折射角。
• 探头K值——以K值方式表示校准后的斜探头的折射角。
• 探头前沿值——校准后的斜探头入射点到前沿的距离。

 
文件菜单
文件名称子菜单

• 文件类型——选择参数、波形或者厚度文件类型。
• 文件名称——选择存储的文件（参考6.3）。
• 文件操作——保存、调出或清除所选文件（参考6.3 和6.4）。
• 创建文件——运行文件创建程序（参考6.1）。

文件头子菜单

• 文件头编号——选择标题行进行编辑（参考6.6）。
• 编辑——允许进行所选标题行文本的编辑（参考6.6）。
• 输入——对标题进行存储。

注释子菜单

• 注释编号——选择注释行进行编辑（参考6.7）。
• 编辑——允许进行所选注释行文本的编辑（参考6.7）。
• 输入——对注释进行存储。

注释编辑子菜单

• 文件名称——选择存储的文件（参考6.3）。
• 文件滚动——对显示文件的内容进行翻页操作。
• 注释操作——出现注释操作菜单，按压两次切换为注释信息显示，再此按压返回注释操作显示（参考6.3 和6.4）。
• 清除注释——按压两次清除选中厚度值的注释内容（参考6.1）。

数据编辑子菜单

• 文件名称——选择存储的文件（参考6.3）。
• 文件滚动——对显示文件的内容进行翻页操作。
• 数据操作——选择清除或保存选中的厚度值数据，按压两次完成清除或保存操作。
• 编辑——允许对所选厚度值进行编辑（参考6.6）。

DAC菜单
标定子菜单

• A闸门高度——调节A闸门的高度。
• A闸门起点——左右转动A闸门的起始点。
• 标定点——记录一个标定点。
• 删除曲线——删除当前标定的DAC曲线。

设置1子菜单

• DAC/TCG模式——选择工作在DAC或者TCG模式下。
• DAC/TCG曲线显示——选择是否在屏幕上显示DAC或者TCG曲线。
• TCG起始模式——TCG校正的起始位置，可选发射脉冲或者IF门。
• 偏置曲线数量——激活的偏置曲线的数量。

设置2子菜单

• DAC偏置编号——选择DAC偏置曲线的编号。
• DAC偏置增量——调节DAC偏置编号对应曲线的偏置量。
• 材料衰减补偿——对由于信号传播距离引起的衰减进行补偿。
• 工件表面补偿——对由于标定试块与被测工件表面状况差异引起的误差进行补偿。

编辑1子菜单

• 编辑点号——选择需要被编辑的标定点。
• 编辑点位置——输入被选中的标定点的声程值。
• 编辑点增益——输入被选中的标定点的增益值。
• 输入——将被编辑过的标定点信息进行存储。

编辑2子菜单

• 编辑点号——选择需要被编辑的标定点。
• 编辑点删除——删除被选中的标定点。
• 编辑点重标定——利用A闸门所捕捉的回波信息更新被选中的标定点。

 
DGS菜单
设置子菜单

• DGS模式——打开或关闭DGS功能。
• DGS曲线——设置等效DGS曲线。
• 探头编号——选择探头编号。
• 探头名称——显示标准探头名称或输入自定义的探头名称。

DGS探头子菜单

• 探头晶片频率——探头晶片的标称频率。
• 晶片有效直径——探头晶片的直径或等效直径。
• 延时块声速——探头延时楔块的材料声速。
• 探头名称——显示探头名称。

参考回波子菜单

• A闸门起点——左右转动A闸门的起始点。
• 反射体类型——选择参考反射体的缺陷类型。
• 反射体尺寸——选择参考反射体的当量直径。
• 记录参考回波——记录参考反射体的回波信息。

校准子菜单

• 试块衰减系数——参考试块的材料衰减系数。
• 探头幅度校正——当使用斜探头时，根据斜探头的标定参数进行修正。
• 删除参考回波——删除参考反射体的回波信息

工件校准子菜单

• 工件衰减系数——被测工件的材料衰减系数。
• 工件表面补偿——对由于标定试块与被测工件表面状况差异引起的误差进行补偿。

 
B扫描菜单
扫描子菜单

• 扫描模式——选择是否启动B扫描及选择B扫描类型。
• 扫描长度——输入单屏B扫描图像表示的探头移动距离。
• 扫描时间——输入单屏B扫描图像表示的探头移动时间。
• 操作——当记录方式为单次时启动或停止B扫描。

范围子菜单

• 显示范围——B扫描图像深度坐标表示的范围。
• A闸门起点——左右转动A闸门的起始点。
• A闸门宽度——调节A闸门的宽度。
• A闸门高度——调节A闸门的高度。

设置子菜单

• 波形显示模式——改变A扫描的视图。
• 扫描方向——选择B扫描线的记录方向。
• 记录方式——选择单次或者多次重复刷新屏幕。
• A扫曲线——选择是否同步显示A扫描回波。
  1. 显示屏幕的特性

探伤仪显示屏的设计简单易懂。图2-4中介绍了显示屏各区域的内容。对所涉及的图中这些屏幕特性的解释，在使用中你将经常遇到。在本手册其它部分你可以找到更进一步介绍相关特性的内容。
             
图2-4 显示屏区域划分及显示内容                         图2-5 仪器设置状态指示符号
 
显示符号的定义
以下有几种符号，这些符号在条件满足时会出现在显示屏的指示符号栏中，用于仪器设置状态的提示。图2-5 绘制了这些符号并对它们所代表的含义作了解释。
 
 

1. 本手册的内容

探伤仪的操作手册分为多个章节。第一章到第七章适用于所有型号的探伤仪。第八章及第九章仅适用于购买了可选功能的用户。第十章以后的章节简要的介绍了仪器的校准方法及保养和维护。以下是第一章到第七章的内容简介：
第一章——探伤仪概述及技术指标
- 探伤仪概述                            - 主要技术指标
- 探伤仪的性能特点
第二章——了解键盘、菜单系统及显示
- 电池充电及电源适配器的使用            - 探伤仪的电源开关
- 键盘的特性                            - 探伤仪的菜单及功能
- 显示屏幕的特性                        - 本手册的内容
- 可选功能简介
第三章——探伤仪的设置和校准
- 探伤仪的初始设置                      - 安装探头
- 调节A扫描                            - 校准探伤仪
第四章——设置探伤仪用于测量
- 设置A、B闸门                         - 设置材料厚度限制的最大最小值
- 设置冻结模式                          - 使用斜探头和几何参数菜单
- 显示测量数据                          - 保存探伤仪的参数设置
- 运用菜单锁定功能防止设置被误调节
- 运用编辑菜单及字符键盘输入文本
第五章——探伤仪快捷功能
- 设置增益                              - 运用增益参考功能
- 放大一个闸门的内容                    - 冻结A 扫描显示
第六章——存储和输出数据
- 文件类型说明                          - 文件基本操作
- 参数设置文件                          - A扫描文件
- 厚度值数据库文件                      
- 通过RS-232串口输出至计算机
第七章——DAC/TCG 选项
- DAC/TCG参考点的记录及曲线设置
- TCG曲线的运用                        - DAC曲线的运用
- 编辑DAC或TCG参考点或参考点重新标定
- 删除DAC或TCG参考点 -删除DAC或TCG曲线

1. 可选功能简介

几种选件可配置到探伤仪的基本型上。随同探伤仪购买的选件将在本手册后续章节中详细的介绍。这一部分简述了每一种选件的特性。

1.  探伤仪上可以安装的选件

• 方波——利用幅度和宽度可调的方波脉冲发生器，可实现高能量或低阻塞的探伤应用，以及对复合材料的探伤检测，将极大的发挥超声波探伤仪的性能。
• DAC/TCG——DAC（距离振幅曲线）功能允许操作者收集16 种同样大小的反射体的回波，表现各种材料的深度并形成一个对应回波波峰的曲线图。在这一模式下，所有回波都以真实的振幅表现出来，不带任何深度或衰减的校正。最多10个附加曲线以标定DAC曲线加dB补偿后绘制出来，并同时显示出来。TCG 功能允许所有相关回波在同一高度显示，不考虑材料深度造成的相关信号损失（由衰减及声束传播所造成的）。TCG 是通过时间上的增益调节保证位于不同材料深度的相似反射以同样振幅回波显示。
• DGS——DGS曲线（距离增益当量曲线）功能允许操作者收集显示表现特殊增益的相关反射大小的曲线图，是距离与反射器和转换器之间的一种功能。DGS 假定了垂直声束的反射。
  1. 在本手册中了解如何处理选件

当一个选件被安装后，在某些子菜单中可得到几种附加功能。这些附加功能只有当该选件被安装后才能被启动和设定。无论这些特殊的功能何时在本手册中被讨论到，都是假定这个选件已经被安装到您的机器内了。