GB/T 12604.1和NB/T 47013.1界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1
底波降低量BG/BF  reduction of backwall echo causedby the presence of discontinuities BG/BF
锻件检测时，在靠近缺陷处的完好区域内第一次底面回波波幅BG与缺陷区域内的第一次底面回波波幅BF的比值，用dB值来表示。
3.2
密集区缺陷  grouped discontinuities
锻件检测时，在显示屏扫描线上相当于50mm声程范围内同时有5个或5个以上的缺陷反射信号，或是在50mm×50mm的检测面上发现在同一深度范围内有5个或5个以上的缺陷反射信号，其反射波幅均大于等于某一特定当量平底孔直径的缺陷。
3.3
基准灵敏度  reference sensitivity
将对比试块人工反射体回波高度或被检工件底面回波高度调整到某一基准时的灵敏度。
3.4
检测灵敏度  scanning sensitivity
在基准灵敏度基础上，根据表面状况、检测缺陷要求及探头类型等适当提高dB数（增益）进行实际检测的灵敏度。
3.5
缺陷自身高度  through thickness dimension of the flaw
焊接接头检测时，缺陷在壁厚方向上的尺寸。
3.6
回波动态波形  echodynamic patterns
探头移动距离与相应缺陷反射体回波波幅变化的包络线。
3.7
工件厚度t  base material nominal thicknesses
工件厚度定义如下：
a) 对于平板对接接头，焊缝两侧母材厚度相等时，工件厚度t为母材公称厚度；焊缝两侧母材厚度不等时，工件厚度t为薄侧母材公称厚度；
b) 对于插入式接管角接接头，工件厚度t为筒体或封头公称厚度；安放式接管与筒体（或封头）角接接头，工件厚度t为接管公称厚度；
c) 对于T型焊接接头，工件厚度t为腹板公称厚度。