第一章:超声检测基本知识

unit11

第二章:超声检测的理论基础

unit1

第三章:探伤仪、探头、试块

unit2

第四章:超声检测通用技术

unit3

第五章:钢板的超声检测

unit5

第六章:钢管的超声检测

unit6

第七章:铸件超声波检测

zhujian

第八章:锻件超声波检测

zhujianduanjian

锻件常见缺陷

轴类锻件探伤

筒类锻件探伤

饼状、碗状锻件探伤

锻件探伤案例

第九章:焊缝的超声检测

unit8

第十章:螺栓坯材、螺纹的检测

luowen

第十一章:复合材料超声波检测

fuhecailiao

第十二章:更多检测方案

unit9

第十三章:探伤标准

unit10

石油石化探伤标准

电力探伤标准

钢构探伤标准

NB/T 47013

第十四章:超声波探伤仪

bscan

第十五章:C扫描与超声CT

unit13

第十六章: TOFD

unit12

第十七章:相控阵

unit14

第十八章:超声测厚仪

unit15

便携式超声测厚仪

第十九章:探伤试块

unit16

第二十章:相关产品说明书

unit17

第二十一章:内部资料

unit18

超声探头

tantou

词汇表

unit19

问题解答

unit20

培训与考试

peixundagang

内部消息

unit19/neibuxiaoxi

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  • 附录S:缺陷测高方法(二)端部最大回波法测定缺陷自身高度

    附 录 S
    (规范性附录)
    缺陷测高方法(二)
    端部最大回波法测定缺陷自身高度

    S.1 一般要求
    S.1.1 使用端部最大回波法测定缺陷自身高度时,应尽可能采用直射波法。
    S.1.2 灵敏度应根据需要确定,但应使噪声水平不超过显示屏满刻度的10%。
    S.1.3 原则上应选用折射角为45°(K1)、标称频率为2MHz~5MHz的探头为宜。
    S.1.4 使用聚焦探头时,其声束会聚范围等参数应满足所探测缺陷的要求。
    S.2 端部最大回波法
    对于附录Q波形模式IIIa、波形模式IIIb和波形模式Ⅳ的缺陷,在测定缺陷自身高度时,应在相对垂直于缺陷长度的方向进行前后扫查。由于缺陷端部的形状不同,扫查时应适当转动探头,以便能清晰地测出端部回波,当存在多个杂乱波峰时,应把能确定出缺陷最大自身高度的回波确定为缺陷端部回波,如图S.1所示。测定时应以缺陷两端的峰值回波A和A1作为缺陷的上下端点。这种测定缺陷自身高度的方法为端部最大回波法。
     
    注:当端部回波达到最大时即可测出缺陷的两边上下两端点A和A1。
    图S.1 用端部最大波幅法测缺陷自身高度
    S.3 时基线校准
    在CSK-IA试块上校准时基线。
    S.4 测定
    S.4.1 埋藏缺陷测定
    如图S.2 a)所示,探头前后移动,确定缺陷的上下端部最大回波位置,按式(S.1)求出缺陷自身高度ΔH 。也可用深度 1∶1调整时基线,直接测定。
    ΔH = (W2 −W1) cosθ ···································· (S.1)
    式中W1和W2 分别为缺陷上、下端部峰值回波处距入射点的声程,θ为探头折射角。
     
    图S.2 缺陷高度的测定方法
    S.4.2 表面开口缺陷的测定
    如图S.2 b)所示,探测出缺陷端部的峰回波,按式(S.2)和式(S.3)求出缺陷自身高度ΔH 。
    缺陷开口位于检测面一侧时[见图S.2 b)右半图]:
    ΔH =W cosθ ···································· (S.2)
    式中W 为缺陷端部峰值回波处距探头入射点的声程,θ为探头折射角。
    缺陷开口位于检测面的另一侧时[见图S.2 b)左半图]:
    ΔH = t −W ⋅ cosθ ···································· (S.3)
    式中W 为缺陷端部峰值回波处距探头入射点的声程,θ 为探头折射角,t 为工件厚度。
























    附 录 T
    (规范性附录)
    缺陷测高方法(三)
    -6dB法测定缺陷自身高度


    T.1 一般要求
    T.1.1 使用-6dB法测定缺陷自身高度时,应尽可能采用直射波法。
    T.1.2 灵敏度应根据需要确定,但应使噪声水平不超过显示屏满刻度的10%。
    T.1.3 原则上应选用K1、标称频率为2MHz~5MHz的探头为宜。
    T.1.4 使用聚焦探头时,其声束会聚范围等参数应满足所探测缺陷位置的要求。
    T.2 -6dB法
    T.2.1 -6dB法适用于波形模式Ⅱ类型的缺陷。
    T.2.2 使探头垂直于缺陷长度方向移动,注意观察动态波形包络的形态变化。若回波高度变化很小,可将回波迅速降落前的波高值,作为-6dB法测高的基点,即图T.1中的A和A1点。
     
    图T.1 用-6dB法测缺陷自身高度
    T.3 时基线校准
    在CSK-IA试块上校准时基线。
    T.4 测定
    将回波高度调到显示屏满刻度的80%~100%,移动声束使之偏离缺陷边缘,直至回波高度降低6dB。根据已知的探头入射点位置、声束折射角和声程长度,标出缺陷的边缘位置。
    T.4.1 埋藏缺陷的测定
    缺陷自身高度:
    ΔH = (W2 −W1 ) ⋅ cosθ ····································· (T.1)
    式中W1和W2分别为缺陷上、下边缘位置至入射点的声程,θ为探头折射角。
    T.4.2 表面开口缺陷的测定
    T.4.2.1 当缺陷开口位于检测面一侧时
    缺陷自身高度:
    ΔH =W ⋅ cosθ ····································· (T.2)
    式中:
    W ——缺陷下边缘位置至入射点的声程,mm;
    θ ——探头折射角,(°)。
    T.4.2.2 当缺陷开口位于检测面另一侧时
    缺陷自身高度:
    ΔH = t −W ⋅ cosθ ····································· (T.3)
    式中:
    t ——壁厚,mm;
    W ——缺陷上边缘位置至入射点的声程,mm;
    θ ——探头折射角,(°)。